Giganti polovodičového průmyslu Intel $INTC a Taiwan Semiconductor Manufacturing $TSM dospěli podle The Information k předběžné dohodě o společném podniku (JV) na výrobu čipů v USA.

• Předběžná dohoda o společném podniku:
  Intel a TSM uzavřely předběžnou dohodu na vytvoření společného podniku v USA, který bude zaměřen na výrobu pokročilých čipů s využitím amerických výrobních zařízení Intelu.
• Podíl a spolupráce:
  Ve společném podniku získá TSM 20% podíl. Místo finančního vkladu přispěje svou odborností ve výrobě čipů a poskytne školení zaměstnancům Intelu.
• Reakce trhu:
  Po oznámení této dohody se akcie Intelu výrazně zvýšily (do konce obchodního dne vzrostly o 9 % a uzavřely s 2,1 % ziskem). Naopak, akcie TSM klesly o 7,6 % poté, co Trump uvalil na Taiwan cla ve výši 32 %, což ovlivnilo také širší technologický sektor.
• Strategický význam pro USA:
  Iniciativu na podporu společného podniku poháněla Trumpova administrativa, která chce posílit postavení USA jako lídra ve výrobě čipů. Byly také zmíněny předchozí informace o možných jednáních s dalšími americkými výrobci, přičemž samotné společnosti taková jednání popřely.
• Finanční situace Intelu:
  Divize výrobních hal Intelu vykazuje značné ztráty (18,8 miliardy dolarů ve fiskálním roce 2024) a očekává se, že dosáhne bodu zvratu až kolem roku 2027. Zároveň jsou výrobní haly Intelu využívány významnými firmami jako $MSFT a $AMZN.