Dividenda Weifu High-Technology Group Co., Ltd. (000581.SZ) - termíny, výše a yield
Poslední ex-dividend datum Weifu High-Technology Group Co., Ltd. (000581.SZ) bylo 15. července 2026, dividenda činila ¥0.7 na akcii.
Poslední dividenda
- Ex-dividend datum
- Datum platby
- Rozhodný den
- Výše dividendy
- ¥0.7
- Dividend yield
- 5.00%