Dividenda Dufu Technology Corp. Berhad (7233.KL) - termíny, výše a yield
Dufu Technology Corp. Berhad (7233.KL) má nejbližší ex-dividend datum 27. srpna 2026, dividenda činí RM 0.02 na akcii.
Nejbližší dividenda
- Ex-dividend datum
- Datum platby
- Rozhodný den
- Výše dividendy
- RM 0.02
- Dividend yield
- 1.00%