TSMC $TSM na svém tech sympoziu posunulo strop pro celý sektor: do roku 2030 čeká globální trh čipů přes 1,5 bilionu USD, z toho 55 % má tvořit AI a high‑performance computing, 20 % smartphony a 10 % automotive.

Firma podle materiálů zrychluje expanzi - v roce 2026 plánuje devět nových fází wafer fabů a advanced‑packaging závodů, kapacita pro 2nm a A16 má v letech 2026–2028 růst tempem 70 % ročně a CoWoS balení (klíčové pro AI čipy typu Nvidia) má do roku 2027 nabíhat tempem přes 80 % CAGR, přičemž poptávka po waferech pro AI akcelerátory má mezi 2022–2026 vzrůst zhruba 11×.

Pro akciové investory je to čistý AI‑supercyklus signál: TSMC staví kapacity v USA (Arizona), Japonsku a Německu s tím, že AI/HPC bude dominantní motor polovodičů minimálně další dekádu - a s ním i zisky foundry, které dokážou tenhle hlad po 2nm čipech a pokročilém balení opravdu obsloužit.