Intel se připojuje k jednomu z nejambicióznějších projektů v historii polovodičového průmyslu. Partnerství s Terafab má firmě pomoci vrátit se do první ligy výrobců čipů pro umělou inteligenci a humanoidní robotiku.
Akcie Intel po oznámení spolupráce s projektem Terafab vzrostly o více než tři procenta, přičemž od začátku roku si titul připisuje zhruba 35 %. Vedení společnosti zveřejnilo fotografii generálního ředitele Lip Bu Tana při setkání s Elonem Muskem v kampusu Intel a uvedlo, že dohoda je výsledkem několikaměsíčních intenzivních jednání.
Intel a Terafab: cíl jeden terawatt výpočetní kapacity ročně
Terafab je nově budovaný komplex na výrobu čipů v texaském Austinu, který má sloužit jako vertikálně integrované zařízení pokrývající celý proces od návrhu přes výrobu až po testování. Na projektu spolupracují Tesla $TSLA, SpaceX a společnost xAI, která byla nedávno začleněna do struktury SpaceX, a cílem je zajistit dostatek čipů pro autonomní vozy, humanoidní roboty i budoucí kosmická datová centra.
Elon Musk představil Terafab v březnu 2026 s ambicí vyrábět čipy s celkovým výkonem jednoho terawattu výpočetní kapacity ročně, což představuje násobky oproti současné globální produkci pokročilých AI čipů. Podle odhadů má projekt stát nejméně dvacet až pětadvacet miliard dolarů, přičemž některé analýzy počítají s možností, že se konečné náklady vyšplhají až na třicet pět až pětačtyřicet miliard dolarů.
Součástí areálu mají být dvě špičkové továrny: jedna zaměřená na čipy pro elektromobily Tesla a humanoidní roboty Optimus, druhá navržená pro čipy určené datovým centrům ve vesmíru. Analytické odhady zároveň upozorňují, že dlouhodobé plány Tesly na výrobu desítek milionů robotů ročně mohou znamenat poptávku po stovkách milionů vysoce specializovaných čipů, což výrazně převyšuje dnešní výrobní kapacitu tradičních dodavatelů.
Strategický kontext: fúze SpaceX a xAI a plánované IPO
Vstup Intel $INTC do Terafabu zapadá do širší strategie Elona Muska vybudovat soběstačný technologický ekosystém pro umělou inteligenci i kosmické projekty. SpaceX nedávno dokončila akvizici společnosti xAI v transakci, která byla podle dostupných informací oceněna na více než bilion dolarů a patří k největším obchodům v historii technologického sektoru. Struktura obchodu umožňuje akcionářům xAI převést své podíly na akcie SpaceX podle předem stanoveného poměru, čímž se aktivity v oblasti umělé inteligence soustředí pod jednu střechu.
SpaceX zároveň podala důvěrnou žádost o první veřejnou nabídku akcií ve Spojených státech a média uvádějí, že cílem je ocenění až kolem hranice 800 miliard dolarů. Pokud by se tyto plány naplnily, šlo by o jednu z největších emisí akcií v historii a významný zdroj kapitálu pro financování projektů, jako je právě Terafab.
Co Intel do projektu přináší
Intel uvedl, že do Terafabu vstupuje s cílem zásadně urychlit vývoj a výrobu ultra výkonných čipů pro budoucí generace umělé inteligence a robotiky. Společnost do projektu přináší své schopnosti v oblasti návrhu, výroby a pokročilého balení čipů, které jsou klíčové pro dosažení vysokého výkonu při rozumné spotřebě energie.
Generální ředitel Lip Bu Tan označil Terafab za zásadní změnu v tom, jak se bude v příštích letech navrhovat a vyrábět křemíková logika, paměti a jejich integrace v jednom celku. Továrna má být od počátku navržena tak, aby zvládla masovou výrobu vysoce specializovaných čipů pro různé typy nasazení - od automobilového průmyslu přes průmyslovou a domácí robotiku až po extrémní podmínky kosmických datových center.
Posílení pozice Intelu v závodě o umělou inteligenci
Pro Intel, který v posledních letech zaostával za Nvidií $NVDA v oblasti akcelerátorů pro umělou inteligenci a za AMD v serverovém segmentu, představuje Terafab příležitost stát se klíčovým technologickým partnerem jednoho z největších AI projektů na světě. Zpráva o partnerství posílila důvěru investorů, což se projevilo v růstu akcií, které už letos těží z očekávání obratu v hospodaření i z nových kontraktů v oblasti pokročilých čipů.
Elon Musk opakovaně upozorňuje, že současná globální výrobní kapacita čipů pokryje jen malý zlomek budoucích potřeb Tesly, SpaceX a dalších jeho projektů. Podle něj stojí firmy před jednoduchou volbou: buď postaví Terafab, nebo nebudou mít k dispozici dostatek čipů, aby mohly své plány naplnit. Partnerství s Intelem je proto dalším krokem k čipové soběstačnosti i k posílení postavení amerického polovodičového průmyslu v éře umělé inteligence.