Zatímco pozornost většiny investorů se upíná na výrobce čipů jako Nvidia $NVDA nebo AMD $AMD, skutečná revoluce se odehrává o patro níže v dodavatelském řetězci. Applied Materials $AMAT právě představil dva nové systémy pro výrobu čipů, které otevírají dveře výrobě na procesním uzlu 2 nanometrů a menším. Akcie společnosti na zprávu reagovaly růstem přes 8 %, což je pro firmu s tržní kapitalizací okolo 282 miliard dolarů významný pohyb. Jaký mají akcie ještě potenciál?
Applied Materials $AMAT: klíčový článek AI infrastruktury
Společnost představila systémy Precision Selective Nitride PECVD a Endura Trillium ALD, oba cílené na specifické problémy pokročilé výroby logických čipů. Zjednodušeně řečeno, oba stroje pracují s přesností na úrovni jednotlivých atomů a bez nich nelze postavit moderní tranzistor typu Gate-All-Around (GAA), který je nástupcem dosavadního standardu FinFET.
První systém ukládá vrstvy nitridu křemíku pro zachování izolace mezi jednotlivými tranzistory. Druhý systém vytváří komplexní kovové struktury hradel, které musí dokonale obepnout horizontální nanoplátky křemíku vzdálené od sebe pouhých 10 nanometrů. Pro představu jde o vzdálenost odpovídající zhruba jedné desítitisícině šířky lidského vlasu. Aby výrobci dosáhli požadované spolehlivosti, musí absolvovat více než 500 procesních kroků na jediný tranzistor.
Konec éry litografie
Polovodičový průmysl se po desetiletích dostal do bodu, kdy samotná litografie, tedy schopnost tisknout stále menší struktury na křemík, přestává stačit. Přechod z architektury FinFET na GAA přináší skokové zvýšení trojrozměrné složitosti, kterou lze vyřešit jen přesnou kontrolou ukládání materiálů. Inovace se tím přesouvá od výrobců litografických strojů typu ASML $ASML k firmám zabývajícím se depozicí a leptáním, mezi které Applied Materials $AMAT patří.
Nové generace AI procesorů ve vývoji pojmou podle Applied Materials více než 300 miliard tranzistorů na ploše velikosti poštovní známky, což bez pokročilých depozičních technik nelze zvládnout. Globální trh GAA tranzistorů měl v roce 2024 hodnotu zhruba 600 milionů dolarů a do roku 2034 má vyrůst až na 2 miliardy dolarů. Právě dodavatelé jako Applied Materials kontrolují klíčové úzké hrdlo celého AI cyklu.
Finanční obraz a očekávání analytiků
Applied Materials dodal akcionářům za poslední rok výrazné zhodnocení. Akcie se obchodují kolem 394 dolarů a za rok vyrostly zhruba o 143 %.
Firma také zvyšuje dividendu. V březnu 2026 oznámila 15% nárůst čtvrtletní dividendy na 0,53 dolaru na akcii. Průměrný cenový cíl analytiků se u nejnovějších revizí pohybuje kolem 400 až 430 dolarů, B. Riley Securities jde až na 450 dolarů, Citi $C a JPMorgan $JPM se drží na hranici 420 dolarů.
Společnost vykázala za poslední kvartál tržby 7,01 miliardy dolarů a EPS 2,55 dolaru, čímž překonala očekávání analytiků. Odhady na další kvartál mluví o tržbách 7,66 miliardy dolarů a EPS 2,66 dolaru. Vlastní projekce firmy počítají s tržbami 32,5 miliardy dolarů a ziskem 9,2 miliardy dolarů do roku 2028.
Konkurence: kdo bojuje o tržní podíl v době AI
V segmentu zařízení pro výrobu polovodičů působí několik hráčů, kteří se vzájemně doplňují, ale i překrývají. Pochopení těchto rolí je pro investora klíčové, protože každá z firem řídí jiný segment hodnotového řetězce a jiným způsobem profituje z AI vlny.
ASML $ASML: Nizozemský monopol v oblasti litografie s podílem na trhu přes 90 %. Jeho EUV stroje jsou nezbytné pro tisk nejmenších struktur, ale neřeší materiálovou složitost GAA tranzistorů.
Lam Research $LRCX: Přímý konkurent Applied Materials v oblasti leptu a depozice, silně pozicovaný pro HBM paměti a pokročilé 3D struktury.
KLA Corporation $KLAC: Specialista na kontrolu kvality a metrologii. V segmentu GAA, kde je výtěžnost klíčovým problémem, nabírá tento segment na významu.
Tokyo Electron $TOELY: Japonský hráč se širokým portfoliem, silně napojený na asijské slévárny.
Applied Materials se od konkurence odlišuje nejširší nabídkou napříč celým životním cyklem polovodičového zařízení, od depozice přes leptání až po implantaci iontů. Pro zákazníky v režimu integrovaných řešení jako TSMC $TSM je to atraktivní. V kontextu AI to znamená, že firma pokrývá jak nejpokročilejší logické uzly, tak paměti HBM.
Strategický pohled
Applied Materials nabízí 3 hlavní směry:
výrobci čipů jako TSMC, Samsung Foundry a Intel $INTC spouštějí objemovou výrobu 2nm čipů, což vytváří bezprostřední poptávku po pokročilých depozičních systémech.
Applied Materials silně rozšiřuje svou přítomnost v oblasti vysokorychlostních pamětí HBM, které jsou pro AI workloady nutností. Naposledy to bylo formou dlouhodobé dohody s SK Hynix z března 2026.
Prodej vysoce specializovaných strojů s sebou nese vysoké příjmy z následného servisu a spotřebních materiálů, čímž se stabilně posiluje opakující se příjmová složka.
Rizika, která je nutné zvážit
Na druhou stranu investoři nesmí zapomínat na rizika. Významným faktorem je expozice vůči Číně, která kvůli americkým exportním omezením nakupuje primárně technologie starších generací. Každé další zpřísnění pravidel může pro Applied Materials znamenat výpadek jednotek procent tržeb. Kromě toho je polovodičové zařízení cyklický byznys a právě proto, že akcie za rok vyrostla o 143 %, existuje riziko korekce v případě, že se tempo výstavby nových fabrik zpomalí.
Co sledovat dál
Výsledky za 2. fiskální kvartál 2026, které firma oznamuje 14. května. Pozor především na komentáře k poptávce po GAA systémech a na marže segmentu Semiconductor Products Group.
Objednávky od hlavních sléváren, zejména TSMC a Samsung, jejichž 2nm kapacita se v průběhu roku 2026 rozšiřuje.
Vývoj spolupráce s SK Hynix v oblasti HBM a DRAM, protože paměti jsou dalším silným růstovým drajvrem.
Exportní omezení vůči Číně a jakýkoli posun v regulacích ze strany US Commerce Department, který může ovlivnit segmentovou strukturu tržeb.
CapEx plány hyperscalerů jako Microsoft $MSFT, Meta $META a Alphabet $GOOG. Jejich investice do AI infrastruktury nepřímo ženou poptávku po nových fabrikách a tím i po zařízení Applied Materials.
Applied Materials se představením systémů Precision Selective Nitride PECVD a Trillium ALD nestává jen dodavatelem zařízení, ale klíčovým technologickým partnerem pro výrobu AI čipů další generace. Firma výhodně kombinuje široké portfolio produktů, silné zákaznické vztahy s TSMC, Samsungem i Intelem, rostoucí pozici v HBM pamětech a technologický náskok v depozici, který konkurence nedokáže jednoduše replikovat.
Pro trh je firma především o tom, která část AI hodnotového řetězce má největší vyjednávací sílu. Zatímco Nvidia $NVDA dominuje trhu AI čipů a TSMC drží takřka monopol na jejich výrobu, Applied Materials se staví do pozice nepostradatelného dodavatele zařízení. To je strukturálně atraktivní pozice bez ohledu na to, která konkrétní firma na konci řetězce aktuálně dominuje.