Micron Technology vstupuje do klíčové role v další fázi AI boomu. Firma oznámila, že její nové paměťové moduly HBM4 s kapacitou 36 GB vstoupily v prvním čtvrtletí 2026 do sériové výroby a objemových dodávek pro platformu NVIDIA Vera Rubin, přičemž každý stack dosahuje propustnosti přes 2,8 TB/s a je určen pro nejnovější generaci akcelerátorů pro datová centra. HBM4 přináší oproti HBM3E zhruba 2,3násobný nárůst propustnosti a více než 20% zlepšení energetické účinnosti, což je přesně to, co potřebuji nové AI modely s extrémně dlouhými kontexty a multimodálními schopnostmi.
Současně Micron potvrdil, že veškerá jeho kapacita HBM pro kalendářní rok 2026 je už dnes stoprocentně vyprodaná na základě dlouhodobých kontraktů, což podtrhuje extrémní "hlad trhu" po specializované paměti pro AI infrastrukturu.
HBM4: 36 GB dnes, 48 GB zítra a 2,8 TB/s na stack
HBM4 36GB 12‑Hi (12H) je postavená na 1‑beta DRAM procesu Micronu a využívá širší 2048bitovou sběrnici, která při pinových rychlostech nad 11 Gb/s umožňuje propustnost větší než 2,8 TB/s na stack. Ve srovnání s předchozí generací HBM3E ve stejné 36GB 12H konfiguraci jde o zhruba 2,3× vyšší propustnost a více než 20% zlepšení energetické efektivity podle interních metrik Micronu $MU.
Vedle 36GB varianty firma demonstrovala i 16‑vrstvou verzi HBM4 48GB 16H, kterou již v podobě vzorků dodává vybraným zákazníkům. Přidání čtyř vrstev znamená zhruba 33% zvýšení kapacity na jedno HBM „umístění“ oproti 36GB 12H při zachování vysoké propustnosti, což je klíčové pro akcelerátory, které chtějí maximalizovat jak paměťový prostor pro obří modely, tak rychlost přístupu k datům.
Z hlediska architektury Vera Rubin Micron zdůrazňuje, že je první výrobce, který pro tuto platformu zároveň uvedl do sériové výroby trojici klíčových součástí: HBM4 36GB 12H, PCIe Gen6 SSD Micron 9650 a 192GB modul SOCAMM2. Tím si buduje pozici „full‑stack“ paměťového a úložišťového partnera pro příští vlnu GPU clusterů.
Akcie Micron na rekordech
Trh zprávy o HBM4 přijal jako potvrzení, že Micron je jedním z hlavních strukturálních vítězů AI cyklu. Po oznámení sériové výroby HBM4 36GB 12H pro Nvidii na GTC 2026 akcie vyskočily a od té doby pokračovaly v růstu. V úterý pak dosáhla cena akcie 465$.
Ještě důležitější než krátkodobý cenový pohyb je ale výhled. Micron potvrdil, že veškerá produkce HBM pro celý kalendářní rok 2026 je už dopředu prodaná na základě dlouhodobých kontraktů, což firmě zajišťuje bezprecedentní viditelnost tržeb i marží. Analytické komentáře zdůrazňují, že takový „sell‑through“ znamená de facto zafixovaný byznys na 22 měsíců dopředu, včetně cen a objemů, a posouvá paměťový segment z tradičně cyklického do fáze, kde poptávka po AI paměti dlouhodobě převyšuje nabídku.
Podle některých odhadů Micron plánuje investovat až kolem 200 miliard dolarů do rozšíření kapacit DRAM a HBM v příštích letech, aby zachytil dlouhodobou poptávku po AI infrastruktuře. Některé analýzy uvádějí, že při plně prodané HBM kapacitě, hrubé marži kolem 68 % a EPS přes 8 USD ve fiskálním roce 2026 může být akcie stále oceňována konzervativně vzhledem k růstovému profilu.
Tvrdý boj: SK Hynix, Samsung a závod o HBM4
Micron ale není v HBM4 závodu sám. Trhu dominuje zejména SK Hynix, následovaný Samsungem $SSNLF, a HBM4 trh pro Nvidii $NVDA se rychle mění v ostrý souboj o každý wafer. Podle UBS a jihokorejských médií by SK Hynix mohl v roce 2026 získat kolem 70% podílu na HBM4 dodávkách pro platformu NVIDIA Rubin, s Micronem a Samsungem jako menšími, ale rychle rostoucími hráči.
Data Counterpoint Research pro HBM trh ve třetím čtvrtletí 2025 ukazují, že SK Hynix držel přibližně 53–55 % trhu, Samsung 27–35 % a Micron zhruba 11 %. Samsung mezitím oznámil, že chce do konce roku 2026 zvýšit kapacitu HBM zhruba o 47–50 %, na asi 250 tisíc waferů měsíčně oproti současným zhruba 170 tisícům, a zdůraznil, že u jeho HBM4 čipů zákazníci chválí konkurenceschopnost výkonu a energetické účinnosti.
Podle TweakTown a dalších zdrojů Nvidia požádala všechny klíčové dodavatele - SK Hynix, Samsung i Micron - o dodávky 16‑Hi HBM4 čipů do čtvrtého čtvrtletí 2026, s tím, že masové dodávky 12‑Hi HBM4 se mají rozběhnout už na počátku 2026. Výsledek tohoto výběru ovlivní, jak se HBM4 podíly mezi třemi firmami rozdělí v druhé polovině dekády.
Co bude dál?
Micron už se dívá za horizont HBM4. Firma uvedla, že plánuje vzorkování HBM4E ve druhé polovině 2026, tedy generace, která by měla dále zvyšovat jak propustnost, tak energetickou efektivitu a posunout standard pro GPU a AI akcelerátory ještě výš. Paralelně se zrychluje vývoj 16‑Hi HBM4 modulů - jak naznačují vyžádané sample dodávky do konce 2026 - což posune kapacity stacků dál nad dnešních 48 GB.
Kromě HBM Micron rozšiřuje i portfolio pro AI infrastrukturu:
Micron 9650 PCIe Gen6 SSD - první datacentrové SSD s rozhraním PCIe 6.0 v sériové výrobě, s až dvojnásobným sekvenčním čtecím výkonem oproti Gen5, 100% lepší efektivitou na watt a optimalizací pro agentní AI zátěže na architektuře NVIDIA BlueField‑4 STX.
192GB SOCAMM2 - modul paměti pro servery s nízkou spotřebou a vysokou hustotou, navržený pro AI inference a další datově náročné aplikace, který se už také vyrábí sériově.
Tato kombinace HBM4, špičkových SSD a serverových modulů znamená, že Micron se profiluje jako klíčový dodavatel nejen „surové paměti“, ale celé paměťové a úložišťové vrstvy AI datacenter, od GPU modulů až po storage.